Fraunhofer ISIT
Qualität und Zuverlässigkeit in der Elektronik
Die fortschrittliche Fehleranalyse bildet die Grundlage für Qualität, Zuverlässigkeit und garantierte Funktion von Elektronikprodukten im Produktlebenszyklus.
Defekte, die z.B. durch Korrosion, falsche Bauteilhandhabung, thermische und mechanische Beanspruchung der zu bearbeitenden Komponenten verursacht werden, werden u.a. durch 3D-Röntgeninspektion und Zielpräparation als Mittel der Querschliffanalyse sichtbar gemacht.
Stets werden die Ursachen untersucht und gemeinsam mit dem Auftraggeber Wege zur Verbesserung der Lieferqualität und der Produktionsprozesse aufgezeigt, was letztlich die Basis für eine zuverlässige Elektronik bildet.
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